Con el objetivo de reducir tamaños y también mejorar su performance con respecto a la inmunidad a interferencias electromagnéticas, se ha lanzado la nueva Versión 3.00 del Modulo G100 fabricada en un PCB de tecnología Multilayer (4 capas), el que además tiene funciones adicionales como ser la implementación del Protocolo Cem-Gp y la posibilidad de mostrar el contenido de la memoria interna del G100.